[发明专利]一种改善喷锡表面平整度的PCB喷锡工艺在审
| 申请号： | 202210892909.7 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115297628A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 李涛;刘飞云 | 申请（专利权）人： | 惠州市安浦联电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 侯程新 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善喷锡表面平整度的PCB喷锡工艺，其属于印刷电路板工艺的技术领域，本发明在PCB的喷锡工艺中加入在线检测的方式，然后，对企业生产常见的封装元器件的锡膏喷印图形、喷印面积及喷锡量等工艺参数进行优化，并针对锡膏喷印焊点形状特点，得出喷锡点检测关键参数阈值范围设置规则。最后，通过重复性试验对喷印优化的结果进行验证，在理论与试验两方面都证明了优化参数对锡膏喷印质量、焊点检测效率的提高。本发明解决了现有技术中PCB喷锡工艺易出现平整度不良等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 表面 平整 pcb 工艺 | ||
【主权项】：
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