[发明专利]扩晶生产线在审
| 申请号： | 202210893666.9 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115241092A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 严胜旺;王颖 | 申请（专利权）人： | 江苏创源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B65B69/00;B65G59/04;B65H1/14;B65H3/08 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨萌 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及扩晶机领域，尤其是涉及一种扩晶生产线。扩晶生产线包括沿第一预设方向依次设置的离型纸剥离机台、扩片机台、胶膜固化机台及组装机台；离型纸剥离机台包括剥离机构和第一流转仓，剥离机构用于将待去纸膜料的离型纸剥离，并将去纸后膜料运送至第一流转仓；扩片机台包括第二机械臂、扩片机构和第二流转仓，第二机械臂将第一流转仓的去纸后膜料运送至扩片机构，并将扩片后膜料运送至第二流转仓；第三机械臂能够将第二流转仓的扩片后膜料运送至胶膜固化装置，并将处理后膜料运送至第三流转仓；组装机台包括第四机械臂和组装机构，第四机械臂能够将第三流转仓的处理后膜料运送至组装机构；组装机构用于将处理后膜料与固定料盘组装。 | ||
| 搜索关键词： | 生产线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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