[发明专利]双向SCR器件及双向SCR器件制造方法在审

专利信息
申请号: 202210896954.X 申请日: 2022-07-28
公开(公告)号: CN115274842A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 詹祖日 申请(专利权)人: 上海积塔半导体有限公司
主分类号: H01L29/747 分类号: H01L29/747;H01L21/332
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 黄贞君;黎飞鸿
地址: 201208 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种双向SCR器件及双向SCR器件制造方法,应用于半导体保护器件技术领域,包括:N+衬底,在N+衬底内设有第一P型掩埋层;N型外延层,在N型外延层内设有第二P型掩埋层和第三P型掩埋层,N型外延层的上表面设有N型掩埋层;P型外延层,P型外延层内设有四个深N区以及两个P阱,每个深N区内设有一个N型重掺杂区,每个P阱内设有一个P型重掺杂区;两个P型重掺杂区和两个N型重掺杂区与第一输入/输出端和第二输入/输出端连接。本申请的SCR器件的结构具有非常对称的保护特性,从第一输入/输出端到第二输入/输出端或者相反,经过相同的PNPN结构,两个方向的基区宽度相等,能力均衡,导通电阻相同,提高了在电路应用中的灵活性。
搜索关键词: 双向 scr 器件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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