[发明专利]双向SCR器件及双向SCR器件制造方法在审
申请号: | 202210896954.X | 申请日: | 2022-07-28 |
公开(公告)号: | CN115274842A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 詹祖日 | 申请(专利权)人: | 上海积塔半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/747 | 分类号: | H01L29/747;H01L21/332 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 黄贞君;黎飞鸿 |
地址: | 201208 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请提供一种双向SCR器件及双向SCR器件制造方法,应用于半导体保护器件技术领域,包括:N+衬底,在N+衬底内设有第一P型掩埋层;N型外延层,在N型外延层内设有第二P型掩埋层和第三P型掩埋层,N型外延层的上表面设有N型掩埋层;P型外延层,P型外延层内设有四个深N区以及两个P阱,每个深N区内设有一个N型重掺杂区,每个P阱内设有一个P型重掺杂区;两个P型重掺杂区和两个N型重掺杂区与第一输入/输出端和第二输入/输出端连接。本申请的SCR器件的结构具有非常对称的保护特性,从第一输入/输出端到第二输入/输出端或者相反,经过相同的PNPN结构,两个方向的基区宽度相等,能力均衡,导通电阻相同,提高了在电路应用中的灵活性。 | ||
搜索关键词: | 双向 scr 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海积塔半导体有限公司,未经上海积塔半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210896954.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:画面清晰度优化方法、装置、电子设备及可读存储介质
- 下一篇:模块化盒
- 同类专利
- 专利分类