[发明专利]一种封装用上盖及其制备方法以及包含该上盖的谐振器在审
| 申请号： | 202210899345.X | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115242213A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李挺;纪绍鹏;肖仁华;陈金生;钱健;张其健;邓胜 | 申请（专利权）人： | 安徽晶赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H3/02 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于电子元器件封装技术领域，尤其是一种封装用上盖及其制备方法以及包含该上盖的谐振器。本发明的上盖包括片状的可伐基材，可伐基材的上表面设有镍层，可伐基材的下表面设有银铜合金层，可伐基材的外表面包覆有镍磷合金层。本发明的多层复合金属盖板在可伐基材的上下表面分别热复合上镍和银铜合金，再经冲压成型后表面再镀镍磷合金层，使得后续上盖与陶瓷基座焊接溶化主要发生在银铜合金层，因其熔点低，焊接所需热量少，可以大大减少焊接产生的热应力与飞溅物对晶体特性的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 用上 及其 制备 方法 以及 包含 谐振器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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