[发明专利]一种生瓷片激光打孔方法在审
| 申请号： | 202210902387.4 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115156740A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陶克文;田振;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黎飞鸿;郑纯 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种生瓷片激光打孔方法，所述生瓷片激光打孔方法包括：在待打孔生瓷片的背面设置附着膜得到第一生瓷片；将所述第一生瓷片放置于目标纸板上；在第一生瓷片上进行打孔，得到带有目标孔的第二生瓷片。本说明书实施例通过在生瓷带附着辅助膜等进行打孔，提升打孔生瓷带的圆度和尺寸的精度，不仅提升打孔质量，不会在打孔的边缘上有熔渣出现，避免了光热的烧灼现象；而且不会影响后续填孔工艺，无需采用高成本的超快激光或者短波长激光，无需花较长时间调试小范围特定激光进行打孔，提升激光打孔稳定性的要求，具有较广的激光打孔适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瓷片 激光 打孔 方法 | ||
【主权项】：
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