[发明专利]一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法在审
| 申请号： | 202210905554.0 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115169198A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 程健;雷鸿钦;陈明君;赵林杰;王景贺;刘启;刘志超;王健;许乔 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G16C60/00;G06F111/04;G06F113/26;G06F119/14 |
| 代理公司： | 黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司 23217 | 代理人： | 杨立超 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法，属于光学元件计算机辅助设计与加工技术领域。为解决现有的仿真方法无法从三个维度精确预测各向异性KDP材料微铣削加工过程的问题。包括：步骤一、构建加工过程的三维装配模型；步骤二、设置分析步时间总长和半自动质量缩放以及设置输出变量；步骤三、构建工件的各向异性本构模型；步骤四、对铣刀和KDP晶体元件分别进行网格划分；步骤五、模拟铣刀与元件的接触状态；步骤六、约束模型自由度并设置加工工艺参数；步骤七、对模型进行求解，重复步骤二至七的操作，至仿真结果收敛；步骤八、输出仿真结果。本发明方法能够全方位精确描述向异性KDP晶体材料微铣削加工过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 abaqus 各向异性 kdp 功能 晶体 材料 铣削 加工 过程 三维 仿真 方法 | ||
【主权项】：
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