[发明专利]机床导热通道的拓扑结构优化方法、系统、设备及介质在审
| 申请号： | 202210910119.7 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115248988A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李旸;侯朝阳;刘辉;张会杰;赵万华 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F119/08 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 钱宇婧 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及机床结构优化领域，公开了一种机床导热通道的拓扑结构优化方法、系统、设备及介质，在传统的机床导热通道结构设计方法的基础上，通过对主轴在工况下产生的热量进行建模，利用拓扑算法对其进行结构优化，找出工况条件下导热材料的最佳分布路径，这样对导热通道的结构设计更具有针对性。以某型号数控机床工况下的主轴为例，通过对其二维截面进行简化和通MATLAB编程得到最终导热通道的结构，改善主轴导热通道导热性能，减少热影响所带来的变形，经对比发现，通过本发明方法使该主轴的温度场分布更加均匀，最高温度减少。 | ||
| 搜索关键词： | 机床 导热 通道 拓扑 结构 优化 方法 系统 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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