[发明专利]一种PCB冷却钻孔系统在审
| 申请号： | 202210911890.6 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115107104A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 金平;袁继旺;杨海云;蔡金锋;刘天军 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/08;B26D7/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈宏 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB加工技术领域，公开一种PCB冷却钻孔系统，包括：钻孔设备，用于在PCB上钻孔，所述钻孔设备上设有用于承托待钻孔的所述PCB的钻孔平台，所述钻孔平台上设有冷却凹槽；制冷设备，包括制冷组件和蒸发器，所述制冷组件与所述蒸发器连接并为所述蒸发器提供冷却后的制冷介质，所述蒸发器包括导热金属管，所述导热金属管置于所述冷却凹槽中，所述制冷介质在所述制冷组件和所述蒸发器之间循环并流经所述导热金属管。本发明提供的PCB冷却钻孔系统能够使钻孔作业区域维持在较低的温度状态中，以降低待钻孔PCB以及钻头的温度，从而减少树脂被软化熔化而产生的钻污量，保证钻孔后的电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 冷却 钻孔 系统 | ||
【主权项】：
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