[发明专利]一种电路工程用芯片电路板定位打孔装置在审
| 申请号： | 202210912447.0 | 申请日： | 2022-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN115256521A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 肖丽强;文检;刘佳明;邵宇 | 申请（专利权）人： | 吉安砺芯半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B26D7/02 | 分类号： | B26D7/02;B26D7/18;B26D7/22;B26D7/32;B26F1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人： | 刘花 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市井冈山经济技术开*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种打孔装置，尤其涉及一种电路工程用芯片电路板定位打孔装置。本发明提供一种具备吸尘功能，能够将碎屑集中收集的电路工程用芯片电路板定位打孔装置。本发明提供了这样一种电路工程用芯片电路板定位打孔装置，包括有支撑座、导向架和第一固定架，支撑座顶部固定设置有导向架，导向架上部后侧左右对称固定设置有第一固定架。工作人员推动第一连接板带动滑块前后滑动，使得打孔器前后移动至电路板需要打孔的位置，在第二弹性件的作用下通过第二夹块对电路板进行夹紧，通过吸尘器运作将碎屑吸入至连接管内，连接管内的碎屑随之掉落至固定框内集中收集，防止碎屑影响打孔作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 工程 芯片 电路板 定位 打孔 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉安砺芯半导体有限责任公司，未经吉安砺芯半导体有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210912447.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
