[发明专利]含有包覆层的铜铝颗粒粉末、制备方法及其应用在审
| 申请号： | 202210916203.X | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115376722A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李鹏;何博;董鑫;李健;杨泽君;徐希翔 | 申请（专利权）人： | 隆基绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/28;H01B1/02;H01B1/22;H01B13/00;H01B13/22;H01L31/0224;H01L31/072 |
| 代理公司： | 北京唐颂永信知识产权代理有限公司 11755 | 代理人： | 刘伟;任玮静 |
| 地址： | 710199 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种含有包覆层的铜铝颗粒粉末、制备方法及其应用，所述含有包覆层的铜铝颗粒粉末的颗粒的内部区域为铜铝颗粒，表层为包覆层，所述包覆层包含包覆剂和缓蚀剂，所述的含有包覆层的铜铝颗粒粉末用于铜铝浆中，其接触电阻低、线电阻低、且抗高温高湿环境下，电阻衰减率≤8％，长期可靠性佳，且成本为银浆的1/10。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 覆层 颗粒 粉末 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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