[发明专利]对准装置及叠压机在审
| 申请号： | 202210917182.3 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115274527A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 朱林涛;魏红飞;黄帅;邓珏琼 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L41/277;H01L41/312;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王震 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体生产技术领域，具体而言，涉及一种对准装置及叠压机，包括机架、工作台组件和至少三个相机组件，所述相机组件安装于所述机架，所述相机组件位于所述工作台组件的上方，所述工作台组件用于放置陶瓷膜片，所述陶瓷膜片的对准标记的信息的个数与所述相机组件的个数相同，各所述相机组件用于一一对应的采集所述陶瓷膜片上各对准标记的信息。本申请的目的在于针对陶瓷膜片上对准标记点在制作过程中，存在位置偏差和形状差异，致使图像对准技术对陶瓷膜片上特定标记点的识别出现偏差，陶瓷膜片的位置精度降低的问题，提供一种对准装置及叠压机。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 装置 叠压机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
