[发明专利]一种电解槽液温度调控系统及方法在审
申请号: | 202210918528.1 | 申请日: | 2022-08-01 |
公开(公告)号: | CN115305502A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 申远;刘强;徐勇;胡晋 | 申请(专利权)人: | 合肥金星智控科技股份有限公司 |
主分类号: | C25C1/12 | 分类号: | C25C1/12;C25C7/00;C25C7/06 |
代理公司: | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人: | 韩艺珠 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供了一种电解槽液温度调控系统,所述系统包括:温度采集模块,用于采集N个电解槽的电解液温度值;模型建立模块,用于根据N个电解槽的电解液温度,建立电解槽液温度场模型;调控模块,用于根据电解槽液温度场模型,对N个电解槽的电解液进行温度调控。本发明有效地实现了电解槽液温度的精确控制和自动调节。 | ||
搜索关键词: | 一种 电解槽 温度 调控 系统 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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