[发明专利]一种电解槽液温度调控系统及方法在审

专利信息
申请号: 202210918528.1 申请日: 2022-08-01
公开(公告)号: CN115305502A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 申远;刘强;徐勇;胡晋 申请(专利权)人: 合肥金星智控科技股份有限公司
主分类号: C25C1/12 分类号: C25C1/12;C25C7/00;C25C7/06
代理公司: 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 代理人: 韩艺珠
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种电解槽液温度调控系统,所述系统包括:温度采集模块,用于采集N个电解槽的电解液温度值;模型建立模块,用于根据N个电解槽的电解液温度,建立电解槽液温度场模型;调控模块,用于根据电解槽液温度场模型,对N个电解槽的电解液进行温度调控。本发明有效地实现了电解槽液温度的精确控制和自动调节。
搜索关键词: 一种 电解槽 温度 调控 系统 方法
【主权项】:
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