[发明专利]一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法有效
| 申请号： | 202210922061.8 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115397110B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 谷新 | 申请（专利权）人： | 中山芯承半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广东颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 广东省中山市翠亨新区香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块基板坯件；步骤二：在基板坯件上加工出通槽并嵌入阻胶片；步骤三：在基板坯件下表面依次压合第三绝缘介质层和第二铜箔层；步骤四：在第三绝缘介质层和第二铜箔层加工出盲孔；步骤五：进行图形转移形成干膜保护层、干膜图案层；步骤六：进行电镀处理形成第四线路层、第三填铜导电孔、第四填铜导电孔；步骤七：将干膜保护层和干膜图案层去除；步骤八：将裸露在外的那部分第二铜箔层去除；步骤九：制作阻焊层；步骤十：将阻胶片取出形成台阶槽；步骤十一：镀镍金形成镍金层作为用于与外部元器件互联的引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 埋入 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
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