[发明专利]一种集成电路制造用晶圆切割装置及其切割方法在审
| 申请号： | 202210923359.0 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115229999A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘波波 | 申请（专利权）人： | 江苏泰芯源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 杨艳梅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市邳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路制造用晶圆切割装置及其切割方法，由传送部、夹持部和切割部三个部分组成。所述传送部包括支柱和传送板；所述夹持部包括固定板和夹持组件；所述切割部包括定位柱、机械臂组件和切割组件三个部分。在后期作业过程中，夹持组件对所要进行切割的硅晶棒进行夹持固定，并通过传送板进行传送，最终通过切割部进行晶圆切割作业。值得一提的是，本发明所述切割组件的一侧设有用于进行晶圆片阻隔的隔档组件，在作业过程中当切割组件对硅晶棒进行一次切割后，所述隔档组件就会放置一片隔档片，将切割完成的晶圆片进行分隔，避免晶圆片之间的粘连，也便于后期的人工收取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 制造 用晶圆 切割 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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