[发明专利]一种带有导角的碳化硅晶圆及其切片方法在审
| 申请号： | 202210923374.5 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115241156A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;文锺;马晴 | 申请（专利权）人： | 浙江同芯祺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L29/16 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 唐鹏飞 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及碳化硅晶圆技术领域，具体的是一种带有导角的碳化硅晶圆及其切片方法，本发明包括碳化硅晶圆，所述碳化硅晶圆上开设有用于辅助碳化硅晶圆表面加工定位的导角，通过在碳化硅晶圆上所设置的导角，方便在碳化硅晶圆后续加工工艺时，准确掌握需要制作在碳化硅晶圆上不同组件在碳化硅晶圆上的相对位置，避免因为圆形的碳化硅晶圆导致无法准确的将不同组件制作在碳化硅晶圆上的相对位置，加工时只切除导角部分对应的碳化硅晶圆，所产生的损耗更小，不但在碳化硅晶圆上能够制作更多的晶体管，而且进行涂布时可以使得对碳化硅晶圆边缘的涂布更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 碳化硅 及其 切片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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