[发明专利]一种可任意角度调节的BMA转SMA装置及组装方法在审
| 申请号： | 202210925306.2 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115224557A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 范绍东;陈岐峰;马长春;赵晶晶 | 申请（专利权）人： | 杭州永谐科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R35/00 | 分类号： | H01R35/00;H01R31/06;H01R24/42;H01R13/66;H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 郭衍飞 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种可任意角度调节的BMA转SMA装置，包括BMA转接头与SMA转接头，所述BMA转接头上套装连接有BMA转接头固定帽,所述BMA转接头包括第一外壳，所述第一外壳的轴向端构造有球形套，所述SMA转接头包括第二外壳，所述第二外壳的轴向端连接有固定套，所述第二外壳与固定套的内腔围合出与所述球形套相适配的球形槽；通过球形套与球形槽的设计，实现BMA转接头与SMA转接头间的可任意角度调节，在不移动PCB板的前提下，实现连接PCB板的BMA接头与SMA接头，在应对多组PCB板之间转换连接时，十分的省时省力，连接效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 角度 调节 bma sma 装置 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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