[发明专利]具有增大元件密度的同构管芯堆叠在审
| 申请号： | 202210926399.0 | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115863328A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 马赫什·K·库马什卡尔;迪拉杰·苏贝尔蒂;安克雷迪·纳拉马尔普;穆德·阿尔塔夫·侯赛因;阿图尔·马赫什瓦里 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488;H01L23/535;H01L21/50;H01L25/065;H10B41/10;H10B41/20;H10B43/10;H10B43/20 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了具有增大元件密度的同构管芯堆叠。一种集成电路器件，包括：多个微凸块；以及顶部可编程结构管芯，其包括第一可编程结构和耦合到多个微凸块的第一微凸块接口。该集成电路器件还包括底部可编程结构管芯，其具有第二可编程结构和经由与多个微凸块的耦合而耦合到第一微凸块接口的第二微凸块接口。顶部可编程结构管芯和底部可编程结构管芯具有相同的设计。此外，顶部可编程结构管芯和底部可编程结构管芯被布置在三维管芯布置中，使得顶部可编程结构管芯在底部可编程结构管芯上方被翻转。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增大 元件 密度 同构 管芯 堆叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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