[发明专利]集成钳位二极管的超结4H-SiC IGBT器件在审

专利信息
申请号: 202210926822.7 申请日: 2022-08-03
公开(公告)号: CN115148806A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 黄义;王学成;高升;刘斌;严文生;陈伟中;张红升 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 方钟苑
地址: 400065 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种集成钳位二极管的超结4H‑SiC IGBT器件,属于功率半导体器件领域。该器件包括P+发射区、N+发射区、P‑body区、NCEL层、N‑drift区、N‑buffer区、P+集电区、P‑pillar区、P+shield区、金属集电极、金属浮空电极、栅极氧化层、多晶硅栅极、P+区、N+区和金属发射极。本发明引入P‑pillar区改善了漂移区内电场分布;注入P+shield区能够屏蔽栅极氧化层高电场;引入NCEL层作为空穴势垒层,具有载流子注入增强效应;器件顶部集成4H‑SiC PN二极管,既保证导通压降不增大,也减小了饱和电流密度,同时在器件关断时提供了一条空穴的快速抽取路径。
搜索关键词: 集成 二极管 sic igbt 器件
【主权项】:
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