[发明专利]全自动单晶圆清洗机及晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 202210927272.0 | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115863209A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 江永 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯迪微智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 杜娇 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了全自动单晶圆清洗机及晶圆清洗方法，包括机架、机构安装板、晶圆装载端口、风机过滤机组、晶圆搬运机构、晶圆校正机构、晶圆离心清洗机构、二流体清洗摆臂、挡水圈及CDA风干摆臂，晶圆清洗方法包括以下步骤：步骤S100，第二机械臂及真空盘板将晶圆放置在定位槽中，步骤S200，三组三爪校正组件运转，滑块前移或后退直至定位块对晶圆的定位步骤完成，步骤S300，第二机械臂及真空盘板将晶圆放置在晶圆离心清洗机构后退出，二流体清洗摆臂及出水管对晶圆进行清洗，步骤S400，清洗结束之后CDA风干摆臂及CDA出风管对晶圆进行风干，步骤S500，第二机械臂及真空盘板将晶圆从晶圆离心清洗机构中取出，同时将清洗吹干后的晶圆放置在成品收集区中。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 单晶圆 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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