[发明专利]一种键帽成型装配设备及键盘生产制作工艺有效
| 申请号： | 202210928292.X | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115376852B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李永彭;周罗光;梁云 | 申请（专利权）人： | 东莞市般若电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/88 | 分类号： | H01H13/88 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 杨童 |
| 地址： | 523710 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及键盘安装的技术领域，具体公开了一种键帽成型装配设备及键盘生产制作工艺，其技术方案要点是：包括上盖上料机构、键帽上料机构以及压合机构，上盖上料机构具有上盖上料位点，上盖上料机构包括第一上料机械手，第一上料机械手用于将上盖移动至上盖上料位点；键帽上料机构具有键帽上料位点，键帽上料机构包括第二上料机械手，键帽的数量设置为与一个上盖需要组装的数量适配，第二上料机械手用于将配合一个上盖的所有键帽根据键帽在上盖的排布移动至键帽上料位点；压合机构具有压合位点，压合机构包括压合滑台以及压合组件，压合组件位于压合位点的上方用于吸附键帽压合于移动至压合位点的上盖。本申请具有有利于提高键盘安装效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 装配 设备 键盘 生产 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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