[发明专利]一种回流焊的仿真优化方法及管理系统在审

专利信息
申请号: 202210931105.3 申请日: 2022-08-03
公开(公告)号: CN115859761A 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 邱志国;朱广慧;尹相仕 申请(专利权)人: 深圳市贝思科尔软件技术有限公司
主分类号: G06F30/27 分类号: G06F30/27;G06F30/28;G06F115/12;G06F119/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种回流焊的仿真优化方法及管理系统,具体包括以下步骤:S1、使用人工神经网络模型对CFD回流焊仿真模型进行优化,在前期的三维EDA工作基础上,建立符合PCB工艺焊接模拟所需及信息管理要求的仿真元件库;S2、利用分析平台自动化技术,实现仿真元件库调用,分析模型自动装配、网格设置、监控点设置;S3、利用分析平台核心算法功能,将分析模型自动送入经过测试板标定后的数字化焊接炉。本发明通过平台管理系统把仿真过程中的数据进行管控,形成一整套系统的仿真体系,方便用户统一管理仿真数据,进行技术数据的追溯,有效积累经验。
搜索关键词: 一种 回流 仿真 优化 方法 管理 系统
【主权项】:
暂无信息
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