[发明专利]一种光电倍增管器件用薄层高阻硅外延片的制备方法在审
申请号: | 202210931403.2 | 申请日: | 2022-08-04 |
公开(公告)号: | CN116387396A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 李明达;傅颖洁;居斌;边娜;刘云;翟玥 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所;中电晶华(天津)半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/101;C30B28/14;C30B29/06 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 杨舒文 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种光电倍增管器件用薄层高阻硅外延片的制备方法,通过在硅衬底片装片前,设计对反应腔体以及石墨基座多次进行氯化氢气体的刻蚀和多晶硅包覆层的循环清洁过程,净化了反应腔体的生长环境,并且通过在硅外延层生长过程中精确调节工艺氢气的流量、三氯氢硅的流量、硅外延层反应生长的温度工艺参数,显著降低硅外延层的生长速率,从而延长薄层硅外延层的反应过程,扩大稳态生长阶段的占比,实现薄层高阻硅外延层的高均匀性分布,最终获得一种硅外延层厚度在1μm量级的薄层高阻硅外延层的制备方法,工艺简单,兼容性强,大大提升生产效率,节省生产成本,适合工业化连续生产,满足光电倍增管器件用薄层高阻硅外延片的生产订单交付要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电倍增管 器件 薄层 高阻硅 外延 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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