[发明专利]一种模拟材料结构非晶化的新方法在审
| 申请号： | 202210942159.X | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115440319A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 肖海燕;靳若砚;李梦璐 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学长三角研究院（湖州） |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00;G16C10/00;G06F30/20;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 唐莉梅 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于材料结构非晶化技术领域，提供了一种模拟材料结构非晶化的新方法。包括：对理想环境下的材料进行从头算分子动力学模拟，得到模拟后的晶胞结构；采用相同的模拟温度和模拟时间，改变体系的电子激发浓度，对材料进行从头算分子动力学模拟；获取模拟过程中体系的温度和能量的变化趋势，判断模拟后体系的温度和能量是否达到平衡；若所述体系的温度和能量达到平衡，则利用Ovito Basic软件获取所述体系中原子径向分布函数；否则，回到开始的步骤，延长模拟时间再次进行模拟，直至经过从头算分子动力学模拟后体系的温度和能量达到平衡。本发明操作简单，成本低，易于实现，适合推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 材料 结构 非晶化 新方法 | ||
【主权项】：
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