[发明专利]一种抗开裂高铝含量弥散强化铜电极材料制备工艺在审

专利信息
申请号: 202210946648.2 申请日: 2022-08-09
公开(公告)号: CN115319100A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 曹先杰;牛立业;郭慧稳;许春伟 申请(专利权)人: 中铝洛阳铜加工有限公司
主分类号: B22F7/08 分类号: B22F7/08;B22F9/08;B22F1/142;B22F1/145;B22F3/04;B22F3/10;B22F3/20;C22C9/01;B23P15/00
代理公司: 洛阳高智达知识产权代理事务所(普通合伙) 41169 代理人: 李世平
地址: 471000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种抗开裂高铝含量弥散强化铜电极材料制备工艺,工艺流程:制备高铝弥散铜粉末‑氧源制备‑混粉‑冷等静压成形加工‑内氧化、还原、烧结一体化热处理‑无氧铜包套‑热挤压‑拉伸‑精整;通过对弥散铜高铝粉锭进行无氧铜包套,极大的改善了因高含量弥散铜棒材的表层条件,防止表层因加工塑性偏低而导致的高铝弥散铜冷加工及使用过程中开裂情况发生,本发明解决了现有的纯氮气雾化制粉制备高铝弥散铜电极材料高成本以及纯水雾化制粉制备高铝弥散铜电极材料的高开裂率问题,极大的降低了高铝弥散铜电极材料在冷静和使用过程中的开裂率,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 开裂 含量 弥散 强化 电极 材料 制备 工艺
【主权项】:
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