[发明专利]激光与多频段振动磨抛同轴复合加工系统及加工方法在审
| 申请号： | 202210947278.4 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN115283996A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 陈晓晓;陈建博;张文武;李琳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | B23P23/00 | 分类号： | B23P23/00;B23K26/00;B23K26/046;B23K26/08;B23K26/70;B24B41/04;B24B41/06;B24B55/00;B24B55/02;B24B55/06 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 赵世发 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光与多频段振动磨抛同轴复合加工系统及加工方法。所述激光与多频段振动磨抛同轴复合加工系统包括：磨抛单元、激光加工单元、切削液供给单元、振动发生单元、运动发生单元和控制单元，所述控制单元至少与所述磨抛单元的驱动装置、激光加工单元的控制模块、振动发生单元及运动发生单元连接，并至少用于调控所述磨抛单元的驱动装置、激光加工单元、振动发生单元和运动发生单元的工作状态。本发明实施例提供的一种激光与多频段振动磨抛同轴复合加工系统，工件可实现xy平面内的运动，中空磨抛工具可实现z轴方向的运动；且内同轴激光可实现独立于中空磨抛工具的运动，可动态调节加工过程中的离焦量参数。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 频段 振动 同轴 复合 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
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