[发明专利]装配式楼板整体式拼缝构造方法及楼板在审
| 申请号： | 202210950730.2 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN115262831A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 苏天童;姜东;毛中川;谢贵全;马明龙;梁培 | 申请（专利权）人： | 筑邦绿建科技（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | E04B5/02 | 分类号： | E04B5/02;E04C2/06;E04C2/30;E04C5/04 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 程宇 |
| 地址： | 402460 重庆市荣昌区昌州*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及建筑工程技术领域，特别涉及装配式楼板整体式拼缝构造方法及楼板，通过将多块预制的装配楼板平行放置，相邻的装配楼板侧壁相互拼接；拼接完成后，两板拼接处进行混凝土现浇带而构成。与现有技术相比，本发明提供的整体式楼板，通过将预制的混凝土板体两侧面增设齿状结构，两块混凝土板体通过相互错开的齿状结构拼接，即可达到密拼效果，密拼后的齿状结构作为整体式拼缝的底模，承受板缝处后浇带后浇混凝土的施工荷载，达到现场后浇带成型，无需支模，降低措施费用，整体性较好，抗裂性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 装配式 楼板 整体 式拼缝 构造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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