[发明专利]QFN框架全自动揭膜机在审
| 申请号： | 202210950817.X | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN115332115A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张大伟;倪洪伟;覃潇;李海涛 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 王伟立 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了QFN框架全自动揭膜机，包括：机箱、撕膜搬送机构、撕膜夹子机构、框架固定平台、撕膜划片机构及压料滚轮机构；机箱构成全自动揭膜机的支撑底座；撕膜搬送机构安装在机箱上，用于实现撕膜夹子机构在X‑Y平面内的移动；撕膜夹子机构安装在撕膜搬运机构上，用于实现对引线框架上面的胶膜进行撕除；框架固定平台安装在箱体，用于对引线框架进行承载；撕膜划片机构安装在箱体上，且撕膜划片机构能够插入具有分离边缘的胶膜和引线框架之间，通过沿Y方向划动实现胶膜和引线框架的分离；以及压料滚轮机构安装在撕膜划片机构同一端的机箱上，用于在引线框架上的胶膜被顶起时压住引线框架，防止引线框架从框架固定平台被顶起。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 框架 全自动 揭膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
