[发明专利]用于半导体裸片组合件的接合垫及相关联方法及系统在审
| 申请号： | 202210954466.X | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115707258A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | B·布尚;A·N·辛格;川北惠三;B·K·施特雷特 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H10B80/00 | 分类号： | H10B80/00;H01L23/538;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 彭晓文 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开用于半导体裸片组合件的接合垫及相关联方法及系统。在一个实施例中，半导体裸片组合件包含第一半导体裸片，其包含在所述第一半导体裸片的第一侧上的第一接合垫。所述半导体裸片组合件进一步包含第二半导体裸片，其包含在所述第二半导体裸片的第二侧上的第二接合垫。所述第一接合垫在所述第一与第二接合垫之间的接合界面处与所述第二接合垫对准且接合到所述第二接合垫，且所述第一及第二接合垫中的至少一者包含第一金属及不同于所述第一金属的第二金属。此外，所述第一金属位于所述接合界面处，且所述第二金属具有对应于所述第一或第二接合垫的第二厚度的至少四分之一的第一厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 组合 接合 相关 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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