[发明专利]一种三维高导热电磁屏蔽聚芳醚酮复合材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202210959875.9 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115339112A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 牟建新;陈瑞;马杰润;成霖;温丰宇;李磊;贺雅舒 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 申素霞 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维高导热电磁屏蔽聚芳醚酮复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明提供聚芳醚复合纤维膜，所述聚芳醚复合纤维膜包括聚芳醚基体以及定向排列分散于聚芳醚基体中的第一碳系填料；提供聚醚醚酮复合微球，所述聚醚醚酮复合微球包括聚醚醚酮基体以及定向排列分散于聚醚醚酮基体中的第二碳系填料；将聚醚醚酮复合微球进行冷压成型，得到聚醚醚酮复合片材；将至少一层聚醚醚酮复合片材以及至少一层聚芳醚复合纤维膜叠层放置后进行热压成型，得到三维高导热电磁屏蔽聚芳醚酮复合材料。本发明将填料具有取向度的聚芳醚复合纤维膜以及聚醚醚酮复合片材复合，使所得聚芳醚酮复合材料具有良好的导热和电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 导热 电磁 屏蔽 聚芳醚酮 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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