[发明专利]一种适用于微米级金属凸点阵列键合测试结构及制备方法在审
| 申请号： | 202210960149.9 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115346961A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张永爱;陈孔杰;周雄图;吴朝兴;郭太良;孙捷;严群 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;G01R27/08 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈鼎桂;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于微米级金属凸点阵列键合测试结构，包括顶层模块和底层模块；所述顶层模块包括第一绝缘基板、第一图案化打底金属层、具有镂空孔阵列的第一透明介质层和第一微米级金属凸点；所述底层模块包括第二绝缘基板、第二图案化打底金属层、金属电极、具有镂空孔阵列的第二透明介质层和第二微米级金属凸点。本发明可以快速判断出微米级金属凸点的键合良率以及进行可靠性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 微米 金属 阵列 测试 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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