[发明专利]一种用于地暖回填的导温自流平材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210964740.1 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115140986A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 胡云鹤 | 申请（专利权）人： | 巩义市金马地坪复合材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/04 | 分类号： | C04B28/04;C04B18/14;C04B14/38 |
| 代理公司： | 河南大象律师事务所 41129 | 代理人： | 尹周 |
| 地址： | 451200 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及地暖回填材料领域，尤其涉及一种用于地暖回填的导温自流平材料及其制备方法，由以下原料组成：普通硅酸盐水泥10‑50份，磁性骨料20‑60份，铝矾土1‑20份，减水剂1‑4份，消泡剂0.3‑5份，碳纤维1‑5份，纤维素0.1‑5份，石墨料1‑30份；本发明中材料导温性能好、节能，制备工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 回填 自流 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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