[发明专利]晶圆收纳容器与用于该晶圆收纳容器的盖的组装体在审
申请号: | 202210965244.8 | 申请日: | 2022-08-12 |
公开(公告)号: | CN116936425A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 金相振 | 申请(专利权)人: | 3S韩国株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 姜长星;李盛泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种晶圆收纳容器与用于该晶圆收纳容器的盖的组装体。根据本发明的一实施例的晶圆收纳容器与用于该晶圆收纳容器的盖的组装体,包括:收纳容器,在内部形成有能够收容一个以上的晶圆的空间;紧固部,形成于所述收纳容器的下部外侧,形成有能够紧固盖的紧固空间;以及盖,形成有在一侧形成为一字型并在端部包括有第一突出部的卡止部,并且构成为所述卡止部紧固于所述紧固部的结构;其中,所述紧固部包括:内壁,与所述盖的外周表面紧贴;以及紧固孔,形成于所述紧固部的一侧,构成为孔形状,以供所述卡止部紧固;其中,所述盖包括:固定壁,形成于与所述卡止部相面对的另一侧,紧贴于所述内壁,使得所述盖固定于所以述紧固部。 | ||
搜索关键词: | 收纳 容器 用于 组装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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