[发明专利]全自动半导体旋转镀镍金生产线在审
申请号: | 202210970657.5 | 申请日: | 2022-08-13 |
公开(公告)号: | CN115261961A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 吴攀 | 申请(专利权)人: | 惠州市鑫华美机械有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D17/06;C25D5/12;C25D7/12;C25D21/10 |
代理公司: | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人: | 张鹏程 |
地址: | 516200 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明属于镀镍金技术领域,尤其是一种全自动半导体旋转镀镍金生产线,针对现有的容易漏镀的问题,现提出如下方案,其包括支架,所述支架上设置有架板,所述架板上设置有移动导轨,所述移动导轨上设置有动力机构,所述移动导轨上滑动安装有承载箱,所述支架的下方设置有镀镍池,所述镀镍池的一侧设置有第一清洗池,所述第一清洗池的一侧设置有镀金池,所述镀金池的一侧设置有第二清洗池,所述承载箱内设置有电机,所述承载箱内设置有升降机构,所述升降机构包括螺杆,所述螺杆与电机的输出轴固定连接,所述螺杆上螺纹连接有升降板,本发明能够带动半导体转动,能够提高镀镍金的效果,使用简单,操作方便。 | ||
搜索关键词: | 全自动 半导体 旋转 镀镍金 生产线 | ||
【主权项】:
暂无信息
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