[发明专利]一种电路板生产方法有效
| 申请号： | 202210970815.7 | 申请日： | 2022-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN115052429B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李清华;杨文兵;胡志强;杨海军;牟玉贵;邓岚;孙洋强 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种电路板生产方法，属于印制电路板生产技术领域，生产方法包括步骤：S1、前工序加工；S2、丝印湿膜：对整板电路板的两面同时丝印湿膜并烘干，湿膜覆盖成品区域，分隔区暴露；S3、成型：将相邻的成品区域沿着分隔区的中部分切，以使成品区域形成单独的电路板单元，每个电路板单元的成品区域周边均保留有部分的分隔区；S4、沉铜：对电路板单元两面的分隔区进行化学镀铜，沉铜时，利用沉铜挂具将电路板单元浸入沉铜槽中进行沉铜处理，夹持时，压板覆盖于成品区域内，使电路板单元的外侧壁及分隔区均暴露在外进行沉铜；S5、退膜：退去丝印的湿膜。产出的电路板四周具有稳固且完整的金属层，可更好的防止电路板内层信号逸散。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
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