[发明专利]一种无损对齐的印制电路板生产用包装装置在审
| 申请号： | 202210977975.4 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115072057A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 何玉兵;刘军 | 申请（专利权）人： | 徐州华琅自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/50 | 分类号： | B65B35/50;B65B35/44;B65B55/00;B08B5/02;B08B5/04 |
| 代理公司： | 扬州群创专利代理有限公司 32654 | 代理人： | 冉君 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无损对齐的印制电路板生产用包装装置，包括固定底座、包装传送带、电路板自分离无损对齐机构、防扩散对流式清灰机构和电路板包装机，所述包装传送带设于固定底座上，所述固定底座上设有调节组件，所述电路板包装机设于包装传送带的末端，电路板自分离无损对齐机构设置于所述调节组件上，防扩散对流式清灰机构设置于电路板自分离无损对齐机构一侧。本发明属于电子元器件包装技术领域，具体是提供了一种便于在包装前对印制电路板进行预先清灰处理，并且通过将多块印制电路板分离从而实现无损自动化对齐，并借助不均匀设置的缓冲气囊实现印制电路板逐级无损缓降的无损对齐的印制电路板生产用包装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无损 对齐 印制 电路板 生产 包装 装置 | ||
【主权项】：
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