[发明专利]一种高模量高耐热聚芳醚腈自增强薄膜的制备方法有效
| 申请号： | 202210982779.6 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115322417B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 童利芬;何亮;刘孝波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L71/10;C08G65/40 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种高模量高耐热聚芳醚腈自增强薄膜的制备方法，属于特种高分子材料合成及加工工艺技术领域。本发明采用亲核取代反应合成羟基封端聚芳醚腈，与合成的邻苯二甲腈封端的聚芳醚腈共混流延成膜时，利用其结晶性能作为邻苯二甲腈封端的聚芳醚腈中的增强相提升其机械性能，高温环境下能够更有效提升体系交联反应速率、机械性能及耐热性能；同时，加入的低分子量羟基封端聚芳醚腈能作为低分子增塑剂，减弱高分子量邻苯二甲腈封端聚芳醚腈的加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高模量高 耐热 聚芳醚腈 增强 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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