[发明专利]一种晶圆自动撕金设备在审
| 申请号： | 202210984710.7 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115274509A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 吴泽斌;王世锐;郑兴农 | 申请（专利权）人： | 厦门特仪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 阙汀祥 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆自动撕金设备，其包括：下料装置，控制器，原料架，供膜机构，切刀机构，翻转机构，送料装置，取料装置，压膜机构，拉膜机构。送料装置包括送料机构，送料机构上设有限位工位。取料装置用于实现晶圆在原料架和限位工位上位置交替。压膜机构和送料机构配合将白膜贴合在晶圆表面。拉膜机构用于牵拉白膜。拉膜机构、压膜机构和送料机构配合将贴合在晶圆表面的白膜撕开；拉膜机构和切刀机构配合可将白膜固定；拉膜机构、切刀机构和翻转机构配合将翻转180°的白膜贴合在拉膜机构和切刀机构固定的白膜上。本发明能够实现对晶圆全自动撕金，撕金工艺简单且撕金彻底，而且设备的结构布局紧凑、体积小，便于厂房布置和搬运。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门特仪科技有限公司，未经厦门特仪科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210984710.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
