[发明专利]半导体封装和电子装置在审
| 申请号： | 202210987536.1 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115939049A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡宜霖;林仪柔;赖蔡明;张维真 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 强珍妮 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：基板，具有顶表面和底表面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。当将带盖的半导体封装组装到印刷电路板上时，两部分盖子确保了良好的翘曲控制，从而提高了SMT工艺的可靠性。在SMT工艺之后，可以去除两部分盖的盖板，并可以更换为散热器或冷却模块，以提高半导体晶粒的热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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