[发明专利]一种柔性温度传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210989445.1 申请日: 2022-08-17
公开(公告)号: CN115435912A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 何志祝;杨超;董昊轩;曹凌霄;李振明;刘伟;刘铭扬 申请(专利权)人: 中国农业大学;中国电力科学研究院有限公司;国网北京市电力公司
主分类号: G01K7/16 分类号: G01K7/16;B22F1/17;B22F1/054;B05D1/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 盛大文
地址: 100193 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及柔性传感技术领域,具体涉及一种柔性温度传感器及其制备方法。本发明提供的柔性温度传感器包括:基底膜;传感材料电极,所述传感材料电极嵌入在所述基底膜中;以及封装层;所述传感电极材料为银镓合金。本发明提供的柔性温度传感器的传感电极几乎完全嵌入在基底膜内,能够更好地与基底紧密结合,提升柔性传感器的机械性能和测量稳定性。同时该嵌入基底式柔性温度传感器结构简单,能够实现低成本地大面积制备。
搜索关键词: 一种 柔性 温度传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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