[发明专利]半导体存储装置在审
| 申请号： | 202210992842.4 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN116935928A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 日岡健;渡邉稔史 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/04 | 分类号： | G11C16/04;G11C16/24 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的一实施方式提供一种提高了可靠性的半导体存储装置。半导体存储装置包含：存储胞阵列(17)，包含多个存储胞(MC)；字线(WL)，连接于多个存储胞；多个位线(BL)，分别连接于多个存储胞；感测放大器(19)，连接于多个位线；及控制器(14)，可执行包含反复的编程循环的写入动作，所述编程循环包含编程动作与验证动作。于在编程动作中对字线施加编程电压(VPGM)的期间内，感测放大器对多个位线分别施加第1电压(VSS)、高于第1电压的第2电压(VQPW1)、高于第2电压的第3电压(VQPW2)、及高于第3电压的第4电压(VHSA)中的任一电压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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