[发明专利]一种点胶组装设备在审
申请号: | 202210997472.3 | 申请日: | 2022-08-19 |
公开(公告)号: | CN115279169A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 杜祥哲;郑三勇;贾亮;刘武雷;刘治渊;朱晓锋 | 申请(专利权)人: | 博众精工科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;B05C5/02;B05C13/02;B05D3/06;B65G15/30;B65G47/91 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王士强 |
地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明属于电路板组装技术领域,公开了一种点胶组装设备,该点胶组装设备包括输送装置、点胶装置、上料装置及固化装置,输送装置将载有第一工件的载具依次输送至点胶工位、组装工位和固化工位,点胶装置包括点胶头,点胶头设置于点胶工位处,并向第一工件的待组装位置点胶,上料装置包括上料机构和搬运机构,搬运机构将第二工件由上料机构搬运至组装工位,并将第二工件压装至第一工件的待组装位置,固化装置包括第一固化灯,第一固化灯设置于固化工位处,当载具位于固化工位时,第一固化灯覆设于载具的上方。本发明中的点胶组装设备集成有点胶装置、搬运装置及固化装置,从而节省了设备的占用空间,并提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 组装 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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