[发明专利]一种温度响应型电磁屏蔽材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种温度响应型电磁屏蔽材料及其制备方法，属于复合材料领域。该材料包括位于顶层和底层的PVDF/Fe3O4纤维薄膜以及位于中间层的相变复合材料；相变复合材料包括多孔支架以及吸附在多孔支架上的有机相变材料；多孔支架由膨胀石墨与多壁碳纳米管的混合物构成。其中相变复合材料中因有机相变材料的特性，能够将热能进行存储与释放，实现了复合材料对电子设备温度的控制，将其稳定在一定温度范围内。本发明提供的温度响应型电磁屏蔽材料对电磁波具有优秀的屏蔽作用，在防止外界电磁波对工作电子设备干扰的同时也阻止了电子设备高效、高频工作产生的电磁波对外界的电磁污染。同时，具有较为优秀的热管理性能以及良好的热导率。