[发明专利]半导体测试封装设备的NG回收模组在审
申请号: | 202210998661.2 | 申请日: | 2022-08-19 |
公开(公告)号: | CN115295454A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 张巍巍 | 申请(专利权)人: | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体测试封装设备的NG回收模组,在通过半导体测试封装设备的测试及光学检测机构找出NG产品后,NG产品被机械手转移到带式输送机并通过镭射打标机针对不同NG原因在半导体元件上进行NG标记,并在输送过程中通过NG标记传感器感应到对应NG原因的NG产品,从而可以通过由电动伸缩杆驱动的推板精确的将不同NG原因的NG产品推入到对应NG原因的储存机构中,因此,可以精确、快速的实现不同NG原因半导体元件的高效分类储存及回收。 | ||
搜索关键词: | 半导体 测试 封装 设备 ng 回收 模组 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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