[发明专利]一种改良型多层电路板制作工艺

摘要

本发明提供一种改良型多层电路板制作工艺，包括以下步骤：开料→钻孔1→PTH/电镀1→一次干膜→一次蚀刻→AOI1→树塞→研磨→压合→陶瓷研磨→钻孔2→PTH/电镀2→外层干膜→外层蚀刻→中检→一次防焊→二次防焊→三次防焊→化金→捞型→电测/验孔→目检Ⅰ→贴胶→压胶→修边→目检Ⅱ→文字→目检Ⅲ→OQC→出货；所述贴胶步骤包括电路板粘尘→放板→设备贴胶→检验；所述压胶后的各工序中均需避免徒手与电路板接触。通过调整生产流程，使电路板的线路完成后线距位置填充平整，减少断边问题，也避免了内短、内开的情况，贴胶无翘起、异物、板面脏污或者烧焦的情况，从而大大提高电路板的质量。