[发明专利]半结晶高分子材料高分子链的仿生编辑方法及仿生体编辑方法在审
申请号: | 202211002834.7 | 申请日: | 2022-08-19 |
公开(公告)号: | CN115157651A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 李涤尘;张倍宁;杨春成;石长全 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学;陕西聚康高博医疗科技有限公司 |
主分类号: | B29C64/10 | 分类号: | B29C64/10;B29C64/20;B29C64/30;B29C64/307;B29C64/314;B29C64/321;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y40/10 |
代理公司: | 北京睿驰通程知识产权代理事务所(普通合伙) 11604 | 代理人: | 方丁一 |
地址: | 710048 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本公开提供了一种半结晶高分子材料高分子链的仿生编辑方法及仿生体编辑方法,所述仿生编辑方法利用半结晶高分子材料的特性能够加工出仿生体的局部部件,增强了局部部件的力学功能性,使局部部件呈现出仿生体局部所需的功能。使仿生体呈现出强韧一体、变形硬化等仿生功能,进一步增强半结晶高分子材料的力学功能性,打破了仿生体采用单一结晶状态的局面,扩大了半结晶高分子材料的应用范围。 | ||
搜索关键词: | 结晶 高分子材料 高分子 仿生 编辑 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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