[发明专利]卷圆设备及卷圆方法有效
| 申请号： | 202211003344.9 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN115087216B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 姜传江;朱为然 | 申请（专利权）人： | 苏州景昱医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;A61N1/05 |
| 代理公司： | 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 | 代理人： | 曾岩 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了卷圆设备及卷圆方法，卷圆设备用于对柔性导电软板的在平坦化状态下呈波浪形的中间段进行卷圆，卷圆设备包括：底座，底座的上表面设置有沿第一方向延伸的放置槽；芯棒，芯棒设置在放置槽的上方并沿第一方向延伸；顶压模组，顶压模组用于将芯棒的至少部分压入放置槽内；第一齿板和第二齿板，第一齿板和第二齿板分别设置在放置槽的两侧，且第一齿板的齿尖和第二齿板的齿尖靠近底座的一面分别设有齿板槽；齿板槽和放置槽形成的沿第一方向延伸的圆孔与柔性导电软板卷圆后的形状相匹配。通过顶压模组、第一齿板和第二齿板将柔性导电软板的中间段紧贴附在芯棒上，不会出现翘起的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 方法 | ||
【主权项】：
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