[发明专利]一种基于激光解键合实现巨量转移的方法及应用在审
| 申请号： | 202211003436.7 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115332401A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 于大全;朱云亭;于宸 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 陈淑娴 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体加工的技术领域，公开了一种基于激光解键合实现巨量转移的方法，采用转移装置，转移装置的转移面上通过凸台结构、激光释放层和临时键合层的组合形成转移头，将芯片临时键合于转移头上，与目标基板进行键合固定后再通过激光释放解除键合，令芯片与转移装置分离。本发明还提供了基于上述巨量转移方法的全彩化Micro‑LED显示装置的制作方法。本发明可保证转移精度，提高转移良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 解键合 实现 巨量 转移 方法 应用 | ||
【主权项】：
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