[发明专利]低熔点无铅焊料、低熔点无铅焊带及制备方法和应用在审
| 申请号： | 202211010634.6 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115194363A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 程中广;闵耀焰 | 申请（专利权）人： | 无锡市斯威克科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人： | 屠志力 |
| 地址： | 214140 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低熔点无铅焊料，按重量份数计，所述低熔点无铅焊料包括以下组分：锡40～46份，铋50～60份，银0.01～3份，铜0.01～1份；还提供了一种低熔点无铅焊带，所述低熔点无铅焊带包括低熔点无铅焊料，还包括导电基材，所述导电基材为铜丝或铜带；还提供了二者的制备过程。本申请中低熔点无铅焊带，熔点低，热膨胀系数小，与铜基材相近，适用于超薄光伏电池片焊接，成分中无铅成分，更加环保。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 焊料 无铅焊带 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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