[发明专利]能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液及其制备方法与应用：所述的化学镀铜液包括如下含量的组分：二价铜盐8‑25g/L、络合剂10‑40g/L、还原剂5‑20ml/L、pH调节剂5‑20g/L、稳定剂10‑500mg/L、添加剂A 5‑100mg/L、添加剂B 1‑100mg/L以及余量水；所述的添加剂B为水性含氧聚合物。制备：S1、按比例将络合剂溶于水中并搅拌均匀，得到溶液A；S2、按比例将二价铜盐加入溶液A中并搅拌均匀，得到溶液B；S3、按比例将pH调节剂、稳定剂、添加剂A和添加剂B依次加入溶液B中并搅拌均匀，得到溶液C；S4、按比例将还原剂加入到溶液C中并搅拌均匀，即获得能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液。本发明提供的化学镀铜溶液具有高活性、高稳定性以及能够抑制铜粉产生，铜粉残留少等优点。