[发明专利]基于质量提升的可靠性分析设计方法及系统在审

专利信息
申请号: 202211013609.3 申请日: 2022-08-23
公开(公告)号: CN115374561A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 谭诚;仵阳;马百雪;马洪刚;袁琪;桂坚斌;孔文艳 申请(专利权)人: 中国兵器装备集团上海电控研究所
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/23;G06F119/02;G06F119/14
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 祁春倪
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种基于质量提升的可靠性分析设计方法及系统,包括:热应力分析步骤:分析产品热应力,对产品内部电子元器件在不同工作环境条件下的温度进行评估,并对热设计的成果进行检验和优化,得到热改进措施;电磁兼容性分析步骤:分析产品在结构设计、电路设计上的电磁兼容性,得到电磁兼容性改进措施;环境应力分析步骤:分析产品的环境应力,得到环境应力改进措施;可靠性设计步骤:将所述热改进措施、电磁兼容性改进措施、环境应力改进措施结合同类型产品的历史设计结果,得到最终的可靠性设计。本发明将热应力分析方法、电磁兼容性分析方法、环境应力分析方法有机融合,在产品设计开发阶段可对产品相关可靠性性能充分识别、研究。
搜索关键词: 基于 质量 提升 可靠性分析 设计 方法 系统
【主权项】:
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